英特尔展现先进玻璃基板封装工艺,方针完成单一封装万亿晶体管

美国当地时刻9月18日,英特艺方英特尔。尔展宣告推出业界首款用于下一代先进封装的现先玻璃基板,计划在2026年至2030年量产。进玻晶体

这一打破性成果将使单一封装归入更多的璃基。晶体管。板封,装工针完并持续推动摩尔定律,成单促进以数据为。封装中心。英特艺方的尔展运用。商场人士表明,现先英特尔在这方面的进玻晶体打破,也将使得近期商场上评论度很高的璃基硅光子技能开展有了重要的开展。

英特尔介绍称,板封与现在干流的有机基板比较,玻璃具有共同的特性,例如超低平整度、更好的热安稳性和。机械。安稳性,从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使。芯片。架构师可以为。人工智能。(。AI。)等数据密集型作业负载创立高密度、高功能。芯片封装。

别的,到2030年之前,半导体。工业很可能会到达运用有机资料在硅封装上延展晶体管数量的极限,有机资料不只更耗电,并且有着胀大与翘曲等约束。半导体业的前进和开展依靠不断延展,而玻璃基板是下一代半导体确许可行且不可或缺的开展。而跟着对更强壮运算的需求添加,以及半导体业进入在一个封装中运用多个“小芯片”(chiplets)的异质架构年代,进步。信号。传输速度、功率传输、规划规矩和封装基板安稳度将至关重要。

英特尔指出,而与现在运用的有机基板比较,玻璃基板具有杰出的机械、物理和。光学。特性,在单一封装中可衔接更多晶体管,进步延展性并可以拼装更大的小芯片复合体(称为“体系级封装”)。芯片架构师将可以在一个封装上以更小的面积封装更多芯片块(也称为小芯片),一起以更高的弹性和更低的整体本钱和功耗完成功能和添加密度。因而,玻璃基板将最早被导入功效最明显的商场,也便是需求更大体积封装(即数据中心、AI、绘图处理)和更高速度的运用和作业上。

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事实上,玻璃基板可以接受更高的温度,图画变形(pat。te。rn dist。or。ti。on)下降50%,超低平整度可加大微影制程的焦距深度,并且具有极端严密的层间互联掩盖所需的尺度安稳性。因为这些共同的特性,玻璃基板上的互联密度可以进步10倍。此外,玻璃的机械特性更高,可以完成高拼装良率的超大型封装。

并且,玻璃基板的高温耐受度,让芯片架构师在拟定功率传输和信号路由的规划规矩时保有弹性,可以无缝集成光学互联,以及在更高温度制程下将。电感器。和。电容器。嵌入到玻璃中加工。如此可以供给更好的功率传输解决方案,不只大幅下降功耗且能完成所需的高速信号传输。上述许多优势有助于半导体业更挨近2030年在单一封装归入1兆个晶体管的方针。

英特尔已在玻璃基板技能上投入了大约十年时刻,现在在美国亚利桑那州具有一条彻底集成的玻璃研制线。该。公司。表明,这条出产线的本钱超越10亿美元,为了使其正常运转,需求与设备和资料协作伙伴协作,树立一个完好的生态体系。业界只要少量公司可以负担得起此类出资,而英特尔似乎是迄今为止仅有一家开宣布玻璃基板的公司。

与任何新技能相同,玻璃基板的出产和封装本钱将比通过验证的有机基板更贵重。英特尔现在还没有议论产值。假如。产品。开发按计划进行,该公司打算在本十年晚些时候开端出货。第一批取得玻璃基板处理的产品将是其规划最大、赢利最高的产品,例如高端HPC(高功能核算)和AI芯片,随后逐步推广到更小的芯片中,直到该技能可用于英特尔的一般消费芯片。